Semiconductor Physics, Quantum Electronics & Optoelectronics, 21 (1), P. 005-040 (2018).
DOI: https://doi.org/10.15407/spqeo21.01.005


Фізичні механізми, що забезпечують формування омічних контактів метал-напівпровідник (огляд)
A.В. Саченко, Р.В. Конакова, О.Є. Бєляєв

Інститут фізики напівпровідників ім. В.Є. Лашкарьова НАН України 45, проспект Науки, 03680 Київ, Україна

Анотація. Цей огляд присвячений викладу та аналізу фізичних механізмів формування омічних контактів у напівпровідниках. Окрім класичних механізмів, відомих протягом десятиліть, описано нові механізми проходження струму в омічних контактах, досліджені протягом останніх десяти років. Автори огляду зробили вагомий внесок в експериментальні дослідження та теоретичне моделювання цих механізмів. Серед нових механізмів проходження струму необхідно відзначити механізм, пов’язаний з рухом носіїв заряду по дислокаціях, поєднаних з металевими шунтами. Він реалізується, зокрема, на шліфованих поверхнях напівпровідників. Також досліджено механізм, який описує проходження струму при наявності сходинки легування, та механізм, який реалізується при зменшенні заряду поверхневих станів у випадку сильного легування напівпровідника. Характерними особливостями названих механізмів проходження струму є наявність зростаючих в певних температурних інтервалах величин питомого контактного опору, а також омічність контактів аж до гелієвих температур.

Ключові слова: омічні контакти, гелієві температури, контакт метал-напівпровідник, поверхневі стани, механізми проходження струму, питомий контактний опір.

Текст статті (PDF)


Назад до 21 (1)

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NoDerivatives 4.0 International License.