Semiconductor Physics, Quantum Electronics & Optoelectronics, 22 (1), P. 047-052 (2019).
DOI: https://doi.org/10.15407/spqeo22.01.047
Механічні властивості суперіонних кристалів і тонких плівок Cu6PS5І
В.В. Біланич1, А.В. Бендак1, К.В. Скубенич1, F. Lofaj2, I.П. Студеняк1, В.С. Біланич1, В.M. Різак1
2Institute of Materials Research of SAS, 47, Watsonova Str., 04001 Kosice, Slovakia E-mail: studenyak@dr.com
Анотація. Досліджено залежності твердості і модуля Юнга монокристалів Cu6PS5I і тонких плівок на основі Cu6PS5I методом наноіндентування. Вимірювання механічних параметрів проводили при кімнатній температурі за допомогою наноіндентування в режимі вимірювання неперервної жорсткості з гармонійною модуляцією навантаження на індентор при лінійному збільшенні сили навантаження. Зміни твердості та модуля Юнга у монокристалах Cu6PS5І проінтерпретовано в рамках моделі градієнта пластичних деформацій. Показано, що при збільшенні вмісту міді в тонких плівках на основі Cu6PS5I відбувається зменшення їх мікротвердості, що зумовлено утворенням струмопровідних кластерів і дендритів.
Ключові слова: суперіонні кристали, тонкі плівки, твердість, модуль Юнга, нано- і мікротвердість.
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-NoDerivatives 4.0 International License.